SR650 V2 SILVER 4314 16C 135W 2.

Technical specifications

Component for

Server/workstation

Number of processor cores

16

Family Processor

Intel® Xeon® Silver

Data Integrity Check (check data integrity)

Sì

Memory channels

Octa-channel

Processor socket

LGA 4189

Lithograph processor

10 nm

Processor operating mode

64-bit

Processor Model

4314

Integrated graphics card

No

Supported memory types

DDR4-SDRAM

Maximum supported RAM

6 TB

Manufacturer processor

Intel

Integrated graphics card model

Not available

Separate graphics card adapter

No

Dedicated graphics card

Not available

Cooler included

No

Processor base frequency

2.4 GHz

Numero di threads del processore

32

Frequenza del processore turbo massima

3,4 GHz

Cache processore

24 MB

Tecnologia Intel® Turbo Boost

2.0

Generazione del processore

Scalabili Intel® Xeon® di terza generazione

Tecnologia Intel® Trusted Execution

Sì

Intel® VT-x with Extended Page Tables (EPT)

Sì

Execute Disable Bit

Sì

Opzioni incorporate disponibili

Sì

Intel® Virtualization Technology for Directed I/O (VT-d)

Sì

Tecnologia Intel® Virtualization (VT-x)

Sì

Codice del Sistema Armonizzato (SA)

85423119

Tipo di imballo

Scatola

Thermal Design Power (TDP)

135 W

Numero di classificazione del controllo delle esportazioni (ECCN)

5A992CN3

Intel® Software Guard Extensions (Intel® SGX)

Sì

Intel® 64

Sì

Bus di sistema

10,4 GT/s

Nome in codice del processore

Ice Lake

Processore ARK ID

215269

Memoria interna massima supportata dal processore

6 TB

Tipologie di memoria supportati dal processore

DDR4-SDRAM

Velocità memory clock supportate dal processore

2667 MHz

Segmento di mercato

Server

Numero massimo di corsie Express PCI

64

Versione degli slot PCI Express

4.0

Istruzioni supportate

SSE4.2, AVX, AVX 2.0, AVX-512

Scalabilità

2S

Intel® Hyper Threading Technology (Intel® HT Technology)

Sì

Intel® AES New Instructions (Intel® AES-NI)

Sì

Tecnologia Intel® Speed Shift

Sì

Unità FMA (Fused Multiply-Add) AVX-512

2

Intel® Deep Learning Boost (Intel® DL Boost) on CPU

Sì

Tecnologia Intel® Resource Director (Intel® RDT)

Sì

Intel® Volume Management Device (VMD)

Sì

Controllo di esecuzione basato sulle modalità (MBE)

Sì

Tcase

86 °C

Dimensione della confezione del processore

77.5 x 56.5 mm

Sistema di tracciamento automatico della classificazione delle merci (CCATS)

G178966

Intel® Transactional Synchronization Extensions

Sì

Intel® Total Memory Encryption

Sì

Accelerazione Intel® Crypto

Sì

Supporto della resilienza del firmware della piattaforma Intel®

Sì

Supporto della dimensione massima dell'enclave per Intel® SGX

8 GB

Memoria persistente Intel® Optane™ DC supportata

Sì

Mercato target

Cloud Computing

Data di lancio

Q2'21

Stato

Launched

Velocità di memoria (max)

2667 MHz

Numero di collegamenti UPI

2

Specific References